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Amaoe-Pierres de reballage BGA pour iPhone, maille d'acier, iPhone 6 6S 7 8 X XS MAX et Poly 11 12 13 14 Pro Max A16 A15 A14 CPU RAM NAND Chip IC

USD 4.09USD 5.45

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Description
Specification
5 BTA12-600SW BTA12 TO-220
USD 0.96USD 1.07
CS8406-CZZ CS8406 TSSOP-28
USD 1.52USD 1.69
FM3130-G FM3130 SOP-8
USD 4.16USD 4.62
REF02AU REF02 SOP-8
USD 0.41USD 0.46
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