Spécification

Jeu de puces: Intel XMM7560

* LTE FDD:LTE FDD: bande 1, 2, 3, 4, 5, 7, 8, 12, 13, 14, 17, 18, 19, 20, 21, 25, 26, 28, 29, 30, 32, 66

* LTE TDD: B38/39/40/41/42

* UMTS: bande 1, 2, 4, 5, 8

* Facteur de forme: paquet M.2

* Dimensions: 30.0*42.0*2.3mm

* DL 5CA sur 4 bandes, support DL 256QAM

* DL-MIMO: 2*2, 4*2, 4*4

* DL 4x4 MIMO: bande 1,2,3,4,7,30,40,41NB, 66

* LAA (bande 46)

* GNSS intégré

* Prise en charge de l'interface eSIM

* Tension de fonctionnement: 3.135V ~ 4.4V, typique 3.3V

* Température de fonctionnement: -10 ~ + 55 ° c

* Température de stockage: -40 ~ + 85 ° c

* Jeu de commandes AT: 3GPP TS 27.007 et 27.005, commandes FIBOCOM AT propriétaires

* Puissance de TX:-FDD & TDD LTE: 23dBm-WCDMA: 23.5dBm

* Sensibilité RX: FDD & TDD LTE: -98dBm ~ 102dBm

* Données-FDD et TDD LTE: 1Gbps DL (Chat 16), 150Mbps-UL(Cat 13, 2CA sur les bandes intra)-UMTS/HSPA +: 42Mbps DL (Chat 24), 11.5Mbps-UL(Cat 7)

* Interface-USIM: 3V/1.8V-PCIe-BodySar

* Pilote: Windows 10 et Linux