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LGA17XX-BCF de rapport de Hodler de CPU de génération de 13TH de ThermalRight Partners LIncome 1700 strucAnti-pression Pliage rapide ket Plaque de pression

USD 7.32USD 11.80

LGA17XX-BCF de rapport de Hodler de CPU de génération de 13TH de ThermalRight Partners LIncome 1700 strucAnti-pression Pliage rapide ket Plaque de pression

Description

Attention: la dernière version du produit remplace le 12th logo par LGA1700.

Specification

Dimension : 70x54x6mm

Conductivité Thermique : 12.8

Nom de marque : ARSYLID

Épaisseur : 6mm

Poids : 20

RVB Soutien : PAS DE RGB

Matériau : Aluminium

Volume : 2g

Type : Cpu titulaire

Numéro de Modèle : LGA17XX-BCF

Origine : CN (Origine)

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