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Pâte à souder en étain sans plomb, 40g, 227/138 de température, pour iphone X-12, outils de réparation de la carte mère superposée BGA, 1 pièce

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Pâte à souder en étain sans plomb, 40g, 227/138 de température, pour iphone X-12, outils de réparation de la carte mère superposée BGA, 1 pièce

Description

Specification

Taille des particules : 1-10 μm

Certification : CE

Nom de marque : SAYTL

Origine : CN (Origine)

Numéro de Modèle : Solder paste 227/138

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